扫描或点击重视中金在线日，第二十七届我国世界光电博览会(CIOE 2026，以下简称光博会)在深圳举行。芯片级光互连(Optical I/O)独角兽企业光联芯科，携全球重磅首发的微环晶圆波长修改配备——“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，以及各类规范的芯片、晶圆、光引擎等合计19款展品正式露脸12号馆D81展位。为打破高性能核算与AI算力集群的带宽和功耗对立，光联芯科环绕硅光芯片、光电芯片、光引擎、底层制作配备、外延晶圆资料、先进光电封装等进行了全栈技能与产品布局，致力于为下一代超大规模AI集群构建起高带宽、高密度、低推迟的“电算光连”底座。

  本次参展展品阵型中，“光驰”系列GC1000 3.2T MR‑NPO光引擎产品和支撑量子点DFB激光器与多波长光梳激光的GQ1000 8寸量子点晶圆也是两款国内首发的产品。光联芯科中心开创团队从战略研判、光学器材、高速电芯片到工艺配备形成了完好协作系统，正推动实验室技能一步步走向大规模量产的工业化落地。光博会现场，光联芯科CEO陈超表明，“历经两年快速地开展，光联芯科在发明世界开创、国内首款等打破性产品的一起，也在光互连范畴探究一条可规模化量产的商业化途径，推动全球光互连技能向工业纵深演进。”

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  微环调制器凭仗体积小、功耗低、集成密度高的优势，是下一代光互连的重要技能道路，但工业化落地的首要难题来自制作良率。微环器材对纳米级的制作工艺公役极度灵敏，细小的工艺动摇即可导致谐振峰违背规范波长，导致很多芯片直接作废，传统制作只能被迫挑选合格芯片，揭露信息数据显现，当时晶圆良率或缺乏10%，阻止微环计划规模化布置。本次光联芯科全球首发的“至微”ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，正是针对该痛点打造的晶圆波长修改配备。

  ZW1000光刻机选用光机电一体化架构，交融了开创的无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。脱节传统物理掩膜，根据晶圆预检数据，可支撑恣意点位的微环快速动态寻址与精准曝光；使用高精密部分热场准确调控硅资料微观晶格与光学折射率，完结微环调制器波长皮米级(pm)超高精度修调与离散度补偿。一张完好12英寸晶圆，检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，整片晶圆微环波长一致性明显改进，良率大幅度的提高到99%，一举将微环制作形式从“被迫挑选”晋级为“自动精准修调”。更重要的是，该设备支撑各类通讯协议规范自界说方针波长，相当于在出厂前赋予硅光芯片“可编程”才能。

  该配备的量产使用填补了微环芯片工业化中“高通量修调配备”的空白，摊薄单颗芯片制作本钱，适配自研12寸硅光微环晶圆渠道，为3.2T、6.4T光引擎规模化落地筑牢制作底座，标志着光联芯科鄙人一代高密度光互连芯片要害制作配备范畴获得严重立异打破。

  “光驰”GC1000 3.2T MR‑NPO光引擎也在本届光博会上收成很多重视，它是国产首款微环道路T NPO产品，已平滑向6.4T演进。NPO近封装光学是迈向芯片间OIO直连的要害过渡，经过将光引擎靠近算力芯片布置，缩短信号传输间隔。

  因为微环器材运转对温度非常灵敏，0.1℃的动摇即可形成波长偏移，引发通讯中止。GC1000搭载了光联芯科自研的波长确定数模混合电路，相当于微秒级响应速度的“温控系统”。无论是数据中心服务器满载飙升到高温，仍是空载低温，系统都能经过电芯片实时监测感知微环的实践状况，并在极短时刻内完结波长的动态确定，保证高低温切换工况下链路安稳。全体计划芯片尺度较传统计划缩小50%以上，动态链路插损下降3dB以上，光源数量与整机功耗下降50%。现在，已跑通112G PAM4高速眼图，适配数据中心1.6T、3.2T、6.4T及后续智算网络技能演进，破解高密度布置场景积、功耗与安稳性的多重对立，也将我国微环道路的技能成熟度面向了世界领先水平。

  国产首发“光启”GQ1000 8寸量子点晶圆及量子点DFB激光器与多波长光梳激光器：夯实下一代高速光通讯芯片资料根基

  光联芯科推出了国产首款8寸GaAs量子点晶圆，根据GaAs量子点资料系统的量子点DFB激光器、锁模光梳激光器同步展出。整套组合针对国内高端光通讯光源中心器材的技能短板完结要害技能打破，助力光通讯中心器材脱节外部供应限制。

  8寸GaAs量子点外延晶圆是支撑高端光源芯片规模化制作的中心，搭载全国产化工艺，完结了全套MBE外延工艺自主可控，可全面适配8/16波长锁模光梳与DFB激光器的规模化制作。相较于传统小尺度晶圆(3/4/6寸)，8寸晶圆大幅度的提高了光芯片单批次产出功率，打破了大尺度量子点异质外延的技能壁垒，为国产高端光源芯片规模化量产筑牢资料根基。

  根据该晶圆研制的GaAs量子点DFB激光器芯片，是国内高功率光源范畴的要害效果。其单波长输出功率打破150mW，兼具优异的单模按捺性能与超卓的温度安稳性。多波长光梳激光器支撑单个激光器宣布8波长，功率打破200mW，单波长功率大于10mW，RIN噪声系数低于-140dB/Hz。激光器芯片支撑硅光异质集成，可广泛适配硅光外置光源需求，赋能OIO、CPO产品。光联芯科展出的系列晶圆及芯片展品，弥补了OIO全栈工业链，为下一代高速光互连技能落地供给中心硬件支撑。

  本次参展，光联芯科全面展出了多达19项展品及技能效果，完好出现了从底层外延资料、芯片、器材、光引擎模组，到硅光无掩膜可编程光刻机设备的全栈研制堆集。

  光互连OIO归于多学科穿插范畴，单一范畴专家很难独立走完从技能研制到工业化落地的完好链条。光联芯科四位联合发起人凭仗在全世界内的精尖学术及深沉工业堆集，形成了掩盖战略决策、硅光芯片、高速电芯片、先进封装、系统集成的完好才能矩阵，成为界说下一代核算架构中OIO工业规范与技能方向的创领性力气。

  CEO陈超兼具芯片技能、商业战略与创业孵化复合布景，掌握公司全体战略、技能赛道的投入方向与推动节奏；联合开创人张巍巍具有深沉的硅光学术堆集，抛弃海外终身教职回国，聚集硅光工艺与配备研制，ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机正是其学术堆集向工程转化的重要效果；联合开创人胡志朋完好参加过国家级片间、片上光互连项目，主攻光器材与光系统工程落地；联合开创人叶亚飞具有高速通讯芯片规划与创业管理经验，担任高速电芯片的开发与工程量产完结。

  四位开创人在技能判别与商业开展理念上高度符合，成为国内罕见的“成建制”光电交融团队。在冷艳本届光博会的多款展品的研制过程中，光学与电学团队严密协作，对齐规划方针，打通了光电协同规划和光电交融封装的全流程，持之以恒将实验室前沿效果转化为工业产品。

  面向下一代智算光互连，陈超判别：“OIO会扩张到整个超节点架构中，时刻点也会比大多数人想的快。”本届光博会露脸是光互连独角兽光联芯科初次独立参展，向工业界展出了其全栈光互连技能及产品矩阵，这也被业界视为光互连工业加快速度进行开展的缩影。面向AI算力继续扩张，光联芯科将与工业链上下游同伴协同，一起探究智算中心光互连的更多可能性。