快科技10月8日音讯，近来，余承东受邀和多家世界干流媒体的记者打开深度沟通，要点环绕华为顾客事务的后续发展规划，以及HarmonyOSECO的建立现状做了全面共享。

  沟经过程中，有记者连续问到职业重视度极高的AI落地、终端硬件迭代、EUV光刻机研制等有关问题，余承东全程没有逃避，给出了十分坦白务实的回应。

  他清晰表态，极紫外光刻设备当然是制作最顶尖先进芯片的要害中心设备，这是全球半导体职业公认的现实，没有一点能够含糊评论的空间。

  余承东也直接泄漏，现在国内相关范畴的科研团队和工业同伴正在全力攻坚研制这类设备，不过现阶段国内量产芯片的干流工艺途径，仍是依托现已彻底完成国产化的深紫外光刻设备来推动。

  我们此前现已商用落地的逻辑折叠技能，便是华为在部分要害技能获取遭到外部不合理约束的特别布景下，探究出来的一套不靠堆叠制程参数，也能大幅度的进步芯片综合算力的全新立异途径。

  余承东进一步解说，智能手机的主处理器芯片的确对先进制程有较高要求，但整台手机里还有很多担任不同功用的其他部件，底子不需要这么顶尖的制程工艺，也彻底能满意日常运用的功能需求。

  所以华为现在转换了技能思路，不再死磕单颗芯片的制程数字参数，而是选用系统工程的办法，从全链路维度继续优化整机的全体功能，经过架构立异、软硬件协同调校等多种方法，可彻底补偿暂时无法直接取得最早进制程工艺的缺乏。