据路透社报导，有知情的人悄悄表明，三星电子与SK海力士正对中微半导体的芯片刻蚀设备展开测验评价，方案考虑在其国内晶圆产线投入到正常的运用中，以此对冲美国半导体出口控制继续收紧带来的供应链危险。

  两家韩国存储龙头自两年前便发动中微刻蚀设备的测验作业，彼时美方对华半导体设备出口方针走向继续不明，企业为保证在华工厂正常运作提早布局代替方案。

  到现在，两家厂商仅停留在设备验证阶段，暂未敲定大规模收购、批量上机的落地方案。但此次头部海外存储企业安排测验，也让中微半导体取得打入世界头部芯片制作企业供应链的要害关键。

  从职业层面来看，这一现象也暴露了美国技能控制方针的对立点：本来意在约束国内半导体工业高质量开展的出口管控，反倒倒逼海外厂商寻求国产设备代替，为本乡半导体设备企业翻开外资在华工厂的商场空间。