（300054）7月9日晚间披露业绩预告，预计2026年上半年实现营业收入19.25亿元，同比增长11%；归母净利润5.1亿元至5.4亿元，同比增长63.96%-73.61%；扣非净利润预计4.83亿元至5.13亿元，同比增长64.42%-74.64%。以7月9日收盘价计算，目前市盈率（TTM）约为96.4倍-99.55倍，市净率（LF）约17.05倍，市销率（TTM）约23.75倍。

  受益于全球产业拓展与技术迭代，AI算力、存储芯片需求持续释放，带动下游晶圆制造产能持续扩容。公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量。具体为：

  ①CMP抛光液及清洗液：作为公司重要的新增长极，鼎泽抛光液(含清洗液，不含体系内研磨粒子)业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000万元，创下月度销售额的历史上最新的记录。随着下半年销售规模持续增长，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将逐步提升。 目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全方面覆盖：集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

  ②CMP抛光垫：营业收入同比增长57%；其中6月单月出货首次突破5万片，创下月度出货量的。 同时，公司近期已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品新增应用方向。

  ③高端晶圆光刻胶：本报告期合计约获得1000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前，公司已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。

  ④半导体显示材料业务：尽管受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。但是，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力明显地增强。 报告期内，公司自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应。 结合下游市场需求趋势预判，和公司产品线布局，公司板块预计在下半年度将持续保持明显地增长态势。

  本报告期内新并购的深圳皓飞，其上半年度营收(3-6月并表口径)同比增长约60%，盈利能力明显提升。同时，公司在完成对深圳皓飞的并购后迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货。此外，锂电材料业务端，除深圳皓飞现有材料业务外，上半年鼎龙本部与深圳皓飞一起依据行业痛点深度布局其它电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与电安全性、热管理、电性能与单位体积内的包含的能量提升相关的创新性功能材料；另一方面，剥离打印耗材终端业务后，公司彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，公司资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力持续加强。

  (三)预计本报告期非经常性损益约为2700万元，去年同期非经常性损益金额为1729.04万元，主要为政府补助。

  市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

  市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对来说比较稳定的公司。

  文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。