人民网上海6月30日电（记者 王崟欣）6月29日，临港新片区两个集成电路项目开工。

  上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，2027年底前交付使用。项目的落地建设不仅将加强完善临港新片区集成电路产业生态体系，也将为新片区新兴起的产业集群高水平质量的发展注入强劲动能。

  项目建成后，将充分的发挥临港新片区制度创新优势、产业集聚优势和开放平台优势，吸引更多优质集成电路企业、创新团队和高品质人才集聚发展，促进产业链上下游协同创新，加快形成具有全球影响力的集成电路产业生态圈，为上海建设世界级集成电路产业集群提供有力支撑。

  当天，东盛合芯三维集成芯片制造项目一期也同步开工。项目计划总投资100亿元，执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展的策略规划，建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局。

  近年来，临港新片区坚持把集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善产业政策体系，一直在优化创新生态和营商环境，集聚了一批行业有突出贡献的公司和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力慢慢地加强。芯港集成项目的启动建设，是临港新片区加快培育新质生产力、推动产业高水平发展的又一重要成果。

  未来，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，深度联动产业链上下游企业协同创新，助推临港新片区加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。

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